Fampiharana ny teknolojia LTCC amin'ny fifandraisana tsy misy tariby

1.Fampidirana singa avo lenta

Ny teknolojia LTCC dia mamela ny fampidirana avo lenta amin'ny singa passive miasa amin'ny elanelana avo lenta (10 MHz ka hatramin'ny terahertz bands) amin'ny alàlan'ny rafitra seramika marolafy sy ny fizotran'ny fanontam-pirinty volafotsy, anisan'izany:

2. Sivana:Novel LTCC multilayer bandpass sivana, mampiasa endrika mitambatra-parameter sy ny mari-pana ambany fitifirana (800-900 ° C), dia zava-dehibe ho an'ny toby toby 5G sy ny finday avo lenta, amin'ny fomba mahomby manafoana ny ivelan'ny tarika interference sy manatsara ny fahadiovan'ny famantarana. Ny sivana mifamatotra mifamatotra amin'ny onja milimetatra dia manatsara ny fandavana stopband ary mampihena ny haben'ny fizaran-tany amin'ny alàlan'ny fikambanan'ny cross-coupling sy ny rafitra misy 3D, mahafeno ny fepetra takian'ny radar sy satelita.

3. Antennas & Power Dividers:Ny fitaovana tsy tapaka dielectric ambany (ε _r = 5-10) miaraka amin'ny fanontam-pirinty vita amin'ny volafotsy avo lenta dia manohana ny fanamboarana antenna avo lenta, couplers, ary mpizara hery, manatsara ny fahombiazan'ny RF eo anoloana.

Fampiharana fototra amin'ny 5G Communications

Tobim-piantsonana 1.5G sy fiantsonana:Ny sivana LTCC, miaraka amin'ny tombony amin'ny habeny kely, ny bandwidth midadasika ary ny fahatokisana avo lenta, dia lasa vahaolana mahazatra ho an'ny tarika 5G Sub-6GHz sy onja millimeter, manolo ny sivana SAW/BAW nentim-paharazana.

2.RF Front-End Modules:Ny fampidirana ireo singa passive (sivana LC, duplexer, baluns) miaraka amin'ny chips mavitrika (ohatra, amplifier herinaratra) amin'ny maody SiP compact dia mampihena ny fahaverezan'ny famantarana ary manatsara ny fahombiazan'ny rafitra

3. Tombontsoa ara-teknika mitondra fanavaozana

Fahombiazana avo lenta sy mafana:Ny fatiantoka dielectric ambany (tanδ <0.002) sy ny conductivity mafana tsara kokoa (2-3 W / m · K) dia miantoka ny fifindran'ny mari-pamantarana avo lenta avo lenta sy ny fitantanana mafana kokoa ho an'ny fampiharana mahery vaika57.

Fahaizana fampidirana 3D:Ny substrate multilayer miaraka amin'ny singa passive mipetaka (capacitors, inductors) dia mampihena ny fepetra takiana amin'ny tany, mahatratra> 50% ny fihenan'ny volume.

Chengdu Concept Microwave Technology CO., Ltd dia mpanamboatra matihanina amin'ny singa 5G / 6G RF any Shina, ao anatin'izany ny sivana RF lowpass, sivana highpass, sivana bandpass, sivana notch / band stop filter, duplexer, Power divider ary directional coupler. Izy rehetra dia azo namboarina araka ny requrements.

Tongasoa eto amin'ny tranokalanay:www.concept-mw.comna tongava aminay amin'ny:sales@concept-mw.com